LED芯片常遇到的6大问题

 行业新闻     |      2021-03-28 01:20
本文摘要:反过来工作电压降低、弱光(1)一种是电极与闪烁原材料为欧母了解,但了解电阻器大,关键由原材料衬底较低浓度的或电极变病而致。(2)一种是电极与原材料为非欧母了解,关键再次出现在芯片电极制得全过程中制冷第一层电极时的开裂印或垫印,产自方向。此外PCB全过程中也有可能造成 反过来力降低,关键缘故有银胶煅烧不充份,支撑架或芯片电极脏污等造成 了解电阻器大或了解电阻器不稳定。

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反过来工作电压降低、弱光(1)一种是电极与闪烁原材料为欧母了解,但了解电阻器大,关键由原材料衬底较低浓度的或电极变病而致。(2)一种是电极与原材料为非欧母了解,关键再次出现在芯片电极制得全过程中制冷第一层电极时的开裂印或垫印,产自方向。此外PCB全过程中也有可能造成 反过来力降低,关键缘故有银胶煅烧不充份,支撑架或芯片电极脏污等造成 了解电阻器大或了解电阻器不稳定。

反过来力降低的芯片在同样工作电压检测时,根据芯片的电流小,进而展示出冷色,也有一种弱光状况是芯片自身闪烁高效率较低,反过来损耗长期。何以电弧焊接(1)打不够硬:关键由于电极表层水解反应或有胶(2)有与闪烁原材料了解不哀和加厚型焊线层不牢,在其中以加厚型层裂开占多数。

(3)打爆电极:一般来说与芯片原材料相关,原材料材质且抗压强度不太高的原材料不容易打衣着电极,一般GAALAS原材料(如低白,红外线芯片)较GAP原材料不容易打衣着电极。(4)电弧焊接调节需向焊溫度,超音波输出功率,显像時间,工作压力,金球尺寸,支撑架精准定位等进行调节。闪烁颜色差别(1)同一张芯片闪烁颜色有明显差别关键是由于外延片原材料难题,ALGAINP四元素原材料应用量子科技构造机壳,生长发育是难以保证 各地区成分完全一致。

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(成分规定带隙,带隙规定光波长)。(2)GAP黄绿色芯片,闪烁光波长会出现非常大偏差,可是因为人的眼睛对这一股票波段颜色敏感,很更非常容易查证偏暗,稍蓝。因为光波长是外延片原材料规定的,地区就越小,经常会出现颜色误差定义就越小,故在M/T工作中有周边选择法。(3)GAP鲜红色芯片有的闪烁颜色是稍橘黄色,它是因为其闪烁原理为间接性迈入。

不会受到杂质浓度危害,电流相对密度扩大时,不容易造成残渣电子能级偏移和闪烁饱和,闪烁是刚开始变为橘黄色。闸液体效用(1)是发光二极管在长期工作电压下没法通断,当工作电压扩宽到一定水平,电流造成基因变异。(2)造成闸液体状况缘故是闪烁原材料外延片生长发育时经常会出现了偏移隔层,有此状况的LED在IF=20MA时检测的反过来损耗有防御性,在用以全过程是出自于两方面工作电压过度大,展示出为没亮,可用检测信息内容仪器设备从晶体三极管图例仪检测曲线图,还可以根据小电流IF=10UA下的反过来损耗来寻找,小电流下的反过来损耗明显稍大,则有可能是该难题而致。

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偏移溢电流IR在限量版标准下偏移溢电流为二极管的基础特点,按LED之前的基本要求,指偏移工作电压在9V时的偏移溢电流。伴随着发光二极管特性的提高,偏移溢电流不容易更为小。IR越低越好,造成缘故为电子器件的斑点状挪动。

(1)芯片自身质量难题缘故,有可能芯片自身切成发现异常所导致。(2)银胶点的过度多,相当严重的时候会导致短路故障。外延性造成 的偏移走电关键由PN结内部构造缺少而致,芯片制作过程中侧边锈蚀过度或有银胶丝沾附在测面,禁止用有机化学水溶液配制银胶。以防止银胶根据扩散现象爬上结区。

(3)静电感应打中。外延性原材料,芯片制做,元器件PCB,检测一般9V下偏移溢电流为10UA,还可以同样偏移电流下检测偏移工作电压。

各有不同种类的LED偏移特点差别大:普绿,普黄芯片偏移透过可超出一百多叱,而普红芯片则在十几二十叱中间。(4)焊线工作压力操控不当,造成 芯片内崩导致IR提高。

解决方法:(1)银胶合模力需要操控在芯片高宽比的1/3~1/2;(2)身体及机器设备静电感应量需要操控在50V下列;(3)焊线第一点的工作压力不可操控在30~45g中间为较差。死灯状况(1)LED的漏电流到大造成 PN结超温,使LED灯点没亮,这类状况一般会危害别的的LED灯的工作中。(2)LED灯的內部相接导线插进,造成 LED无电流根据而造成死灯,这类状况不容易危害别的的LED灯的长期工作中,缘故是因为LED灯工作标准电压较低(绿黄橙LED工作标准电压1.8v-2.2v,绿蓝白LED工作标准电压2.8-3.2v),一般都可用串、串联来相互连接,来适应能力各有不同的工作标准电压,串连的LED灯越少危害越大,要是在其中有一个LED灯內部联线引路,将造成 该串联电路的整串LED灯没亮,由此可见这类状况比第一种状况要相当严重的多。


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