SOITEC推出专为近红外图像传感器设计的新一代SOI衬底

 行业新闻     |      2021-01-13 01:20
本文摘要:据麦姆斯资询报道,电子器件产业链半导体器件设计方案和生产制造管理者荷兰Soitec企业,前不久宣布开售了开创性的新一代SOI(silicon-on-insulator,导体和绝缘体上硅)衬底,该商品是其Imager-SOI产品系列的最近一代商品,专为技术设备的三维图像传感器等前端开发近红外图象传感运用于而设计方案。

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据麦姆斯资询报道,电子器件产业链半导体器件设计方案和生产制造管理者荷兰Soitec企业,前不久宣布开售了开创性的新一代SOI(silicon-on-insulator,导体和绝缘体上硅)衬底,该商品是其Imager-SOI产品系列的最近一代商品,专为技术设备的三维图像传感器等前端开发近红外图象传感运用于而设计方案。Soitec现阶段早就必须规模性获得这款成熟的SOI晶圆,以合乎顾客在AR/VR(增强现实技术/虚拟现实技术)、面部识别安防监控系统、技术设备的内嵌式及其其他新起主要用途大大的持续增长的三维传感和光学市场的需求。“大家最近的Imager-SOI衬底意味着了企业在SOI行业的一项新的巨大成就,是合理地提高近红外股票波段传感特性的聪明随意选择,将加速拓张大大的持续增长的三维光学和传感销售市场新的运用于,”Soitec企业数字电子市场部执行高级副总裁ChristopheMaleville讲到,“运用我们在纤薄原材料层移往层面的技术设备特有技术性和广泛的生产制造工作经验,能够在SOI上搭建艺术创意的传感器设计方案。

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”应用SOI衬底的近红外图像传感器Soitec企业开售的新式SOI衬底,能够使硅基CMOS图像传感器的高像素经营范畴精彩纷呈地扩展至近红外股票波段。这款提升的SOI衬底大大提高了图像传感器在近红外股票波段的频率稳定度。

依据Yole最近发布的《3D光学和传感-2017版》汇报,二零一六年,三维光学和传感元器件获得了明显的商业化的发展趋势,市场容量高达13亿美金。最近伴随着iPhoneX的大得到 成功,又展现加速发展趋势,预估2018年在挪动和推算出来行业将不容易有很多三维光学和传感商品投入市场。未来五年,预估三维光学和传感元器件销售市场的添充增长率均值37.7%,2023年市场容量将超出90亿美金。

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苹果iPhoneX3D监控摄像头成本分析报告最近,Yole集团旗下控股子公司SystemPlusConsulting损毁了苹果iPhoneX中的三维传感TrueDepth摸组。据信,在其中的近红外(NIR)图像传感器以后应用了Soitec企业的SOI晶圆,SOI晶圆在提高意法半导体(STMicroelectronics)产品研发的近红外图像传感器的敏感度层面充分运用了主导作用。ChristopheMaleville表明道:“SOI晶圆的电缆护套,作用如同一面镜子,红外线能穿透至更为深层次,而且光源返积极层。

合理地提升了清晰度内的泄露,提升 的敏感度获得了不错的影象比照。”iPhone应用意法半导体的近红外图像传感器,象征物着SOI在图像传感器大规模生产层面的刚开始,将为Soitec等SOI晶圆生产商带来巨大的销售市场机会。Soitec所操控的关键技术SmartCutSoitec所操控的SmartCut技术性,使其不具有生产制造全世界最烂的SOI晶圆的技术水平,国际性上其他SOI晶圆经销商如SunEdison(MEMC)和日本国信就越SEH,也是得益于Soitec的SmartCut技术性批准。

SmartCut技术性由Soitec和CEA-Leti(荷兰核能联合会电子器件与信息科技试验室,世界最关键的微电子技术科学研究试验室之一)合作开发。Soitec使该技术性顺利地搭建了商业化的大规模生产。

如今,该技术性由Soitec所具有的3000多份专利权进行了等级森严维护保养。现如今,绝大多数作为芯片生产的产业链领跑的SOI晶圆,全是由晶圆经销商应用SmartCut技术性生产制造的。


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